迈为股份(300751)公司资料

迈为股份(300751) 投资要点 投资钙钛矿叠层项目，苏州&宣城两地布局：此次募投项目钙钛矿叠层太阳能电池装备产业化项目总投资21.38亿元，拟发行可转债募资19.7亿元。项目实施主体为迈为股份及其全资子公司宣城迈为智能装备制造有限公司，建设地点分别位于苏州和宣城，其中迈为股份主要建设内容为钙钛矿叠层太阳能电池设备的研发、生产，宣城迈为主要建设内容为设备核心部件加工及表面处理。项目建设周期为3年，项目建成达产后可实现年产钙钛矿叠层太阳能电池制造设备20套，年收入40亿元（不含税），年净利润6亿元。 钙钛矿叠层技术发展加速，多玩家布局：近年来钙钛矿及钙钛矿叠层电池潜力显现，产业投资需求活跃。纤纳光电、协鑫光电、极电光能等初创企业加快建设钙钛矿组件量产线，预计于2025年投产。隆基、通威、晶科、正泰、天合、华晟、阿特斯等晶硅电池头部企业均已投入钙钛矿晶硅叠层电池研发，逐步由实验线向小试、中试线迈进。2024年以来中国石油、中国中核、明阳智能、宁德时代、比亚迪和京东方等多家行业龙头企业跨界布局钙钛矿，正在加速启动中试线及更高规模的产线建设。 HJT与钙钛矿技术更相融，迈为已具备钙叠层电池设备整线交付能力：由于异质结电池制备采用低温工艺，与钙钛矿电池的低温制备工艺更加适配，且异质结电池表面为TCO层，在制备叠层钙钛矿电池时可以直接叠加，工艺路线更加相融。基于在异质结电池制造设备研发生产中积累和掌握的真空镀膜等相关技术，在钙钛矿叠层电池研发方面迈为已自主开发适用于量产的钙钛矿空穴传输层、钙钛矿涂膜及结晶、钙钛矿表面钝化、钙钛矿电子传输层、真空蒸镀、ALD、低温低损伤磁控溅射等一系列工艺及相关设备，实现了钙钛矿-晶硅叠层电池的整线自动化贯通，具备钙钛矿-晶硅叠层电池整线交付能力。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为25/22/18倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期，产业进展不及预期。

迈为股份(300751) 投资要点 营收持续增长，减值影响利润表现：2024年公司实现营收98.3亿元，同比+21.5%，其中半导体及显示设备营收0.7亿元，同比+88.4%；归母净利润9.3亿元，同比+1.3%；扣非净利润为8.4亿元，同比-2.3%，主要系计提3.6亿元信用与1.6亿元资产减值。2025Q1单季营收为22.3亿元，同比+0.5%，环比+8.0%；归母净利润为1.6亿元，同比-37.7%，环比-3.2%；扣非净利润为1.5亿元，同比-31.5%，环比+0.3%，主要系Q1公司计提信用减值损失约1.8亿元，均为应收账款按账龄综合计提的减值。 盈利能力略有下滑，持续加大半导体&显示领域的研发投入：2024年公司毛利率为28.1%，同比-2.4pct；销售净利率为9.8%，同比-1.0pct；期间费用率为15.5%，同比-3.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.2%/2.5%/9.7%/-0.9%，同比-4.1/+0.1/+0.2/-0.1pct，费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入，2024年研发支出9.5亿元，同比+24.6%，其中40%投向半导体及显示设备领域；公司半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50%。2025Q1单季毛利率为29.1%，同比-1.8pct，环比+10.6pct；销售净利率为7.0%，同比-3.9pct，环比持平。 存货/合同负债有所下滑，订单回款节奏放缓：截至2025Q1末公司存货为78.7亿元，同比-29.0%；合同负债为74.1亿元，同比-16.6%。2025Q1公司经营活动净现金流为-3.5亿元，主要系客户回款速度放缓。 半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。 2025年底HJT量产功率有望突破760-780W，迈为持续优化设备：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们调整公司2025-2026年归母净利润为7.6/8.8亿元（原值18.1/25.2亿元），预计2027年归母净利润为11.0亿元，当前市值对应PE为25/22/18倍，考虑到公司成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

迈为股份(300751) 事项： 公司发布2024年年报和2025年一季报。2024年公司实现营业收入98.30亿元，同比增长21.53%；归母净利润9.26亿元，同比增长1.31%；扣非后归母净利润8.37亿元，同比下降2.34%。2025年一季度，公司实现营业收入22.29亿元，同比增长0.47%；归母净利润1.62亿元，同比下降37.69%；扣非后归母净利润1.51亿元，同比下降31.51%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。 平安观点： 减值拖累业绩，24Q4与25Q1净利润同环比下滑。2024年以来，随着发出设备陆续验收，公司营收实现小幅增长。2024年公司营收同比增长21.53%，其中Q4营收同比下降30.80%，2025Q1同比增长0.47%。受行业整体影响，部分下游客户经营困难，公司部分订单执行放缓或停滞，公司审慎计提了大额信用/资产减值准备，拖累24Q4与25Q1业绩。24Q4公司归母净利润同比下降16.44%，环比下降43.71%；25Q1净利润同比下降37.69%，环比下降3.18%。利润率方面，2024年公司毛利率小幅降至28.11%又升至25Q1的29.10%，净利率由2023年10.81%降至2024年9.80%再降至25Q1的6.98%。当前下游电池组件企业经营承压，公司审慎计提减值，24Q4和25Q1盈利承压。 HJT及钙钛矿新技术设备持续推进，光伏海外订单有望快速提升。2024年以来，公司持续推进设备签单与订单执行。2024年末公司合同负债较2023年末小幅降至82.04亿元，25Q1继续降至74.14亿元，伴随光伏电池扩产规模的下降新签订单或承压。2024年末公司存货达到89.23亿元，其中发出商品占存货比例为66.50%，待产品验收后有望贡献业绩。2024年，公司将双面微晶异质结电池整线装备的单线年产能升级至GW级，其中核心工艺镀膜环节的PECVD设备、PVD设备扩大了腔室，延续了分层高品质镀膜的优势。此外，公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层。 公司还积极推动前置焊接的0BB、钢网印刷和银包铜等技术的产业化，形成了HJT电池金属化环节的竞争优势。值得关注的是，公司在稳固国内市场基本盘的基础上，积极拓展海外销售网络，产品已成功出口至印度、越南、泰国、马来西亚等众多光伏新兴国家，后续公司海外订单有望放量。 持续加码研发投入，泛半导体领域订单量有望较快增长。2024年，公司研发支出9.51亿元，同比增长24.62%；研发投入占营业收入比例为9.68%，同比增长0.24%。2024年末，公司已累计揽获640项专利及197项软件著作权，巩固与强化了公司的核心竞争力。在公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，积极拓展新领域，相继研制显示面板、半导体封装核心设备。显示面板方面，公司自主研发并且率先实现了OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。半导体封装方面，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案，率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。 投资建议。考虑到下游电池组件客户盈利承压，减值风险或提升，以及当前HJT电池扩产力度偏弱，公司泛半导体业务尚待放量，我们预计2025-2027年公司归母净利润为8.29、6.40、7.91亿元（2025-2026年预测原值为13.67、15.59），EPS分别为2.97、2.29、2.83元，动态PE为23.4、30.3、24.5倍。公司为HJT设备领先企业，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备发展，同时公司积极在显示面板、半导体封装等泛半导体领域发力，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。 风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）若HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度或较慢。（3）设备市场竞争加剧，下游电池组件客户经营承压，公司设备验收周期较长，若客户取消订单或延迟验收，或导致经营业绩波动风险。（4）公司光伏及泛半导体业务研发与商业化推进不及预期的风险。

迈为股份(300751) 业绩简评 2025年4月28日，公司发布2024年年报及2025年一季报。2024全年公司实现营业收入98.30亿元，同比+21.53%；实现归母净利润9.26亿元，同比+1.31%；2025年一季度实现营业收入22.29亿元，同比+0.47%，实现归母净利润1.62亿元，同比-37.69%，业绩符合预期。 经营分析 大额减值拖累24年及25Q1业绩，持续推进HJT工艺进步：公司2024年全年计提减值5.2亿元，其中信用减值3.9亿元，较2023年同期增加297%；2025Q1计提信用减值1.8亿元，主要是受行业影响公司部分订单执行放缓或停滞及个别客户继续履约能力较弱所致。根据公司年报，公司太阳能电池成套生产设备毛利率27.8%，同比+2.4PCT，单机毛利率23.8%，同比+0.8PCT，光伏行业总体毛利率为28.0%，同比+1.9PCT，尽管光伏行业当前景气度欠佳，但公司仍然通过较强的产品竞争力及优化产品结构实现了毛利率的企稳。在光伏领域，公司前瞻布局HJT电池设备领域并逐步放量成为新的业绩增长点，一方面年内推出1.2GW HJT电池整线方案，在场地、人工、能源、耗材等方面较上一代设备显著降本；另一方面，公司提出“三减一增”全方位降本增效解决方案，在减银、减栅、减硅、光转膜增效四大方向提升HJT产品竞争力。 显示、半导体新领域重点布局，键合、磨划设备小有突破：公司已达成键合及磨划工艺多款超精密装备的国产化，推出全球首套G3.5代线键合设备，交付客户并已稳定量产；提出基于混合键合的晶圆重构整体解决方案，在三条工艺路径均赢得正式订单。磨划方面，公司已量产交付超百台纳秒级激光设备，面向高端CMOS器件加工的皮秒级设备订单已斩获四十台以上，飞秒级设备已导入Fab厂开展工艺验证，公司在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率稳居行业首位。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，下调公司2025-2026年盈利分别至8.7（-57%）/6.1（-157%）亿元，新增2027年盈利为6.8亿元，对应EPS为3.12/2.19/2.45元，当前股价对应PE分别为37/52/47倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。